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NXP Semiconductors
HF full bridge driver IC
PACKAGE OUTLINE
SSOP28: plastic shrink small outline package; 28 leads; body width 5.3 mm
Product specification
UBA2033
SOT341-1
D
E
A
X
c
Z
28
y
15
H E
Q
v M A
pin 1 index
A 2
A 1
(A 3 )
A
θ
L p
L
1
14
detail X
e
b p
w M
0
2.5
5 mm
scale
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
UNIT
A
max.
A 1
A 2
A 3
b p
c
D (1)
E (1)
e
H E
L
L p
Q
v
w
y
Z (1)
θ
mm
2
0.21
0.05
1.80
1.65
0.25
0.38
0.25
0.20
0.09
10.4
10.0
5.4
5.2
0.65
7.9
7.6
1.25
1.03
0.63
0.9
0.7
0.2
0.13
0.1
1.1
0.7
8
0
o
o
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.2 mm maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
SOT341-1
IEC
REFERENCES
JEDEC JEITA
MO-150
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
99-12-27
03-02-19
2002 Oct 08
13
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